Работа осуществляется в рамках Федеральной целевой программы «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники на 2008-2015 годы».
3D-микросистема – новейший тип электронных модулей для современной радиоэлектронной аппаратуры, включающий в себя микросхемы, элементы соединений и связи, выполненный с использованием бескорпусной элементной базы. Основные преимущества 3D-микросистем по сравнению с узлами радиоэлектронной аппаратуры, изготовленными на основе традиционной технологии, — это значительное уменьшение размеров радиоэлектронной техники (в 4-8 раз), а также увеличение производительности, снижение потребляемой мощности, повышение надежности.
Как сообщают в Ростехе, завод для производства 3D-модулей построят в Томской особой экономической зоне. Переговоры о его создании между гендиректором концерна «Вега», входящего в ОПК, и губернатором Томской области идут с начала 2014 года. Экспериментально-технологический центр МРТИ РАН начнет работу в декабре 2014 года. В течение 2015 года на его базе планируется провести окончательную отработку и аттестацию технологии опытного производства. Серийное производство 3D-микросистем должно быть запущено на заводе высокоплотных радиоэлектронных модулей нового поколения в Томске к 2016 году.
Продукцией завода станут, как сообщалось ранее, модули нового поколения на базе отечественной технологии объемной сборки 3D-МiсroSуstеms. Известно, что ОАО «Концерн «Вега» привлек для создания высокотехнологичного производства внебюджетные средства.
Пока в России нет серийного производства таких микросистем, их разработки носят экспериментальный характер. Российские производители техники работают с западной продукцией или отечественными микросхемами, которые часто уступают иностранным производителям в надежности, габаритах и быстродействии. Поэтому проект должен стать прорывным для отечественной микроэлектроники.
Фото: Ростех
